[发明专利]检测电迁移峰值电流的测试结构和方法有效
| 申请号： | 202010116014.5 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111326500B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 郑仲馗;尹彬锋;周柯 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;G01R19/04 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测电迁移峰值电流的测试结构，包括左右完全对称的本身都为上下对称结构的左右半测试结构；左右半测试结构都包括串联在一起的n级连接结构，各级连接结构由对应级的金属线并联而成；各级金属线的宽度按比例缩小以及数量按比例增加，各级连接结构中的所有金属线的宽度和相等；左右半测试结构的第n级连接结构串联在一起，第1级连接结构作为应力电流或电压的输入端。本发明还公开了一种检测电迁移峰值电流的测试方法。本发明能大大减少所需测试键的数量，节约面积成本；能避免由于测试键位置不同引起的工艺差异造成对峰值电流性能的影响；能结合失效分析快速找出失效位置，进而能优化后段金属互联的工艺窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 迁移 峰值 电流 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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