[发明专利]一种电路板金相检测取样装置

摘要

本发明公开了一种电路板金相检测取样装置，涉及电路板的金相检测领域，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压片、下压片和连接件，所述上压片和下压片平行设置，所述上压片边缘部位和下压片边缘部位通过连接件连接，所述上压片上对应填充体设有填充槽。固定检测单元减少意外损伤样片的情况，通过在检测孔内填充有填充体，填充体和检测孔对照，提高金相检测效果。