[发明专利]实时侦测系统、实时侦测方法及化学机械抛光设备有效
| 申请号： | 202010116930.9 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111230723B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李儒兴;王雷;田宝;李协吉;胡海天 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/20;B24B37/34;B24B49/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种实时侦测系统，用于实时侦测研磨垫沟槽状况以管控研磨垫寿命，所述实时侦测系统包括图像采集模块、数据处理模块和界面管理模块。本发明还提供一种实时侦测方法，包括：实时采集所述研磨垫沟槽的图像；对所述图像进行实时分析，确认所述研磨垫是否到达寿命，实时输出分析结果。本发明还提供一种包括所述实时侦测系统的化学机械抛光设备。通过图像采集模块采集图像信息，并通过数据处理模块对图像进行分析处理，实时得出研磨垫是否达到寿命的结果，最后通过界面管理模块进行系统控制和状态显示，使得研磨垫寿命管控变得及时、可靠，同时减少了人力，解决了现有技术中研磨垫寿命管控缺乏即时性和可靠性且浪费人力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 实时 侦测 系统 方法 化学 机械抛光 设备 | ||
【主权项】：
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