[发明专利]发光二极管封装结构、发光二极管封装模块在审
| 申请号： | 202010117041.4 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111293199A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 简伊辰;徐世昌 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/38;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L21/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 张羽;刘国伟 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构包含一承载基板、一薄型化芯片、一底胶、一视角调整结构、以及一反射墙。承载基板具有电路结构；薄型化芯片位于所述承载基板上，薄型化芯片具有一磊晶结构、及位于其底面的成对电极。电极接触于所述电路结构；底胶位于薄型化芯片的电极间的空隙以支撑薄型化芯片；视角调整结构至少覆盖于薄型化芯片的磊晶结构上；反射墙环绕视角调整结构与薄型化芯片，其中发光二极管结构发出的光在光照角度±40度的光强度总和与在视角角度以内的光强面积比值需大于0.7。本发明还提供一种发光二极管封装模块，其承载基板上有数个薄型化芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 模块 | ||
【主权项】：
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