[发明专利]混合集成的光纤传感用光学器件有效
| 申请号： | 202010118352.2 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111256738B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 刘海锋;谭满清;郭文涛;郭小峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G02B6/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种混合集成的光纤传感用光学器件，包括：光收发单元，用于发射、探测传感光信号；3×1型PLC芯片，与所述光收发单元相连，用于传感光信号的耦合分光合束；Y分支型铌酸锂波导芯片，与所述3×1型PLC芯片相连，用于对传感光信号进行相位调制后输出；镜片组，与所述Y分支型铌酸锂波导芯片相连，用于对Y分支型铌酸锂波导芯片输出的传感光信号进行光斑及偏振态调整；2×1型PLC芯片，与所述镜片组相连，用于对经镜片组处理后的传感光信号进行分光合束后输出携带有待测传感信息的光信号，再返回所述光收发单元完成探测；半导体制冷器，用于进行精确温度控制；以及可伐合金管壳，用于进行封装和氮气密封处理。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成 光纤 传感 用光 器件 | ||
【主权项】：
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