[发明专利]利用激光加工高精度单晶金刚石圆弧刀具的方法及装置有效
申请号: | 202010120304.7 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111331259B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 姚振强;宋嘉诚;沈洪 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种利用激光加工高精度单晶金刚石圆弧刀具的方法及装置,包括如下步骤:激光切除多余部分步骤:采用激光切割待加工的金刚石片材,激光采用直线切割的方式,自金刚石片材切割至金刚石刀具的轮廓外侧,切除金刚石片材的多余部分;激光直接切割步骤:对切割完多余部分的金刚石片材进行外轮廓的直接切割;半径补偿步骤:对待加工的金刚石刀具的刀头半径进行补偿。本发明先通过切除多余部分切割,再针对金刚石刀具轮廓精切割,不仅效率和准确率提高,而且避免激光切割过程中导致的裂纹、表面损伤和石墨化等缺陷;本发明采用的加工方法避免了激光在短时间内不会重复照射同一区域,从而使加工过程中的热缺陷最小化。 | ||
搜索关键词: | 利用 激光 加工 高精度 金刚石 圆弧 刀具 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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