[发明专利]基于阳极键合的封装装置及方法在审
| 申请号： | 202010121601.3 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111377396A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘文超;魏贤龙;郭等柱 | 申请（专利权）人： | 北京大学（天津滨海）新一代信息技术研究院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 付婧 |
| 地址： | 300452 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例中提供了一种基于阳极键合的封装装置及方法，封装装置包括玻璃片部以及硅片部，玻璃片部与硅片部构成封装空腔，封装空腔内部的硅片上设置有芯片，芯片连接电极，具体的，硅片部的内部设置有导电通道，导电通道的第一开口设置于硅片部与电极的接触面，导电通道的第二开口设置于硅片部的外表面；导电通道内设置有导电介质，导电介质通过第一开口连接电极，通过第二开口连接外部电路，导电通道内侧设置有绝缘层。本申请避免了电极裸露在大气内，解决了因键合界面缝隙暴露在空气中而影响封装空腔真空度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 阳极 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学（天津滨海）新一代信息技术研究院，未经北京大学（天津滨海）新一代信息技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010121601.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
