[发明专利]研磨方法及研磨装置在审
| 申请号： | 202010123454.3 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111644975A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 金马利文 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/10;B24B49/12;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加强氙气闪光灯等闪光光源的光的强度，从而正确地测定晶片等基板的膜厚的研磨方法。该研磨方法为，在光学传感器头(7)横跨基板(W)地移动的期间，使闪光光源(44)在光检测器(48)的曝光时间E1内多次发光，使光通过光学传感器头(7)而引导至基板(W)，且使来自基板(W)的反射光通过光学传感器头(7)而导入至光检测器(48)，而且使闪光光源(44)在光检测器(48)的曝光时间E2内多次发光，使光通过光学传感器头(7)而引导至基板(W)，且使来自基板(W)的反射光通过光学传感器头(7)而导入至光检测器(48)，生成反射光的光谱，根据光谱来检测基板(W)的表面状态。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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