[发明专利]一种单组大功率光纤耦合半导体激光器封装结构与应用在审
| 申请号： | 202010123613.X | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN112886382A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王宝立;徐现刚;郑兆河;开北超;于果蕾 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/026;H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单组大功率光纤耦合半导体激光器封装结构与应用，属于半导体激光器封装技术领域，结构包括壳体、单组多台阶热沉、激光器芯片模块、快轴准直透镜、慢轴准直透、反射镜、固定座和光纤耦合器，单组多台阶热沉安装于壳体一侧，单组多台阶热沉的台阶上安装激光器芯片模块，激光器芯片模块发光一侧安装快轴准直透镜，慢轴准直透镜安装于快轴准直透镜透光一侧对应位置的壳体上，快轴准直透镜透光一侧的壳体上斜放反射镜，光纤耦合器通过固定座安装于反射镜反光一侧的壳体上，反射镜将光束反射进光纤耦合器。本发明有效减小激光传输光程，使得结构紧凑，方便修正激光器芯片贴装、台阶热沉焊接及光束准直造成的偏差，易于调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 光纤 耦合 半导体激光器 封装 结构 应用 | ||
【主权项】：
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