[发明专利]一种背钻孔性能检测方法有效
| 申请号： | 202010123920.8 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111343779B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张学平;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种背钻孔性能检测方法，所述方法包括从模型库中选取对应的三维模拟模型，所述三维模拟模型具有与待检测的PCB板的背钻孔结构一致的检测孔；采用所述三维模拟模型的所述检测孔对所述PCB板进行背钻孔深度的检测。本发明提供的一种背钻孔性能检测方法，能够准确地判断背钻孔的品质，即判断背钻孔有无出现背钻深度不够或背钻深度太过的问题，保证背钻孔品质得到有效的检测和管控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钻孔 性能 检测 方法 | ||
【主权项】：
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