[发明专利]一种5G光模块金手指板的制作方法有效

专利信息
申请号: 202010124134.X 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN111225510B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 李清春;刘小刚;刘德威;黄生荣 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/24;H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种5G光模块金手指板的制作方法,包括以下具体步骤:前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试;若加工金手指板为金手指+OSP,删除第二次图形流程。本发明采用两次图形转移,节约流程和成本,镀金手指图形和蚀刻金手指引线图形试一次完成的,没有错位情况;可有效减少图形转移次数和曝光对位精度对金手指板外观的影响。
搜索关键词: 一种 模块 手指 制作方法
【主权项】:
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