[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202010124216.4 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111755367A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 伊东哲生;菊本宪幸;井上一树;山田邦夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置。在基板处理装置(100)中，在基板搬送部(120)，设置在索引部(110)与基板处理部(130)之间搬送基板(W)的搬送机器人(122)。搬送风扇过滤单元(126)设置在基板搬送部(120)的上部。排气口(124p)设置在基板搬送部(120)。循环配管(142)将基板搬送部(120)的排气口(124p)与搬送风扇过滤单元(126)连结。排气管(146)与循环配管(142)连接。惰性气体供给部(148)朝循环配管(142)供给惰性气体。循环风扇过滤单元(144)在循环配管(142)中的与排气管(146)的连接部分的下游，相对于循环配管(142)的流路平行地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
