[发明专利]一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法

摘要

本发明提供一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法，包括以下具体步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。本发明实现高层盲埋孔厚铜板的量产化，成品102.9微米铜厚的厚铜板，因其铜较厚，吸收热量多，容易爆板，为防止爆板，需选择符合IPC‑4101/126标准的材料，且成品要求耐2000V电压，为防止耐高压不良，必须保证各层之间的介质厚度必须＞0.1mm，且开料材料规定需严格控制为0.13±0.013mm的高Tg板材，因其板厚限制，以及满足厚铜填胶要求，压合半固化片结构选择为3张106半固化片压合。