[发明专利]一种mini LED 主板制作方法在审
| 申请号： | 202010124562.2 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111341766A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李清春;胡玉春;叶汉雄;闫棕楷 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种mini LED主板制作方法，包括以下步骤：S1.准备双面覆铜板；S2.钻孔；S3.镀铜；S4.填孔；S5.电路制作；S6.阻焊文字；S7.制备金属层:在双面覆铜板的LED面通过物理气相沉积方式形成金属层；S8.光刻；S9.表面处理、成型、测试。本发明PCB采用物理气相沉积（PVD）在主板LED面沉积一层超薄金属层，然后采用光刻工艺制作精细线路，实现极限能力20/20um左右线宽线距，使得LED灯节距在0.1‑0.4mm。本发明突破了mini LED显示屏目前的生产能力，达到更高的清晰度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 主板 制作方法 | ||
【主权项】：
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