[发明专利]晶体管散热模块及其组装方法有效
| 申请号： | 202010124713.4 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN113314481B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 江成忠;陈友柏;朱秉和;游智钧 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L25/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体管散热模块，适用于至少一晶体管。晶体管散热模块包括散热件及弹性件。散热件包括相对的第一壁及第二壁及连接第一壁及第二壁的第一连接件，容置空间形成于第一壁及第二壁之间。晶体管设置于容置空间。弹性件配置于容置空间内且位于此至少一晶体管与第一壁之间，以将此至少一晶体管推抵至第二壁。本发明更提供一种晶体管散热模块的组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 散热 模块 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
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