[发明专利]一种具有散热结构的体声波谐振器及制造工艺有效
| 申请号： | 202010125577.0 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111262542B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李林萍;盛荆浩;江舟 | 申请（专利权）人： | 见闻录（浙江）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/04;H03H9/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市康*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有散热结构的体声波谐振器及制造工艺，包括衬底、形成在衬底上并且表面设置有绝缘层的金属散热层以及形成在绝缘层上的谐振功能层，金属散热层和绝缘层在衬底上包围形成空腔，谐振功能层中的底电极层覆盖空腔。空腔的周围设置有金属散热层以及金属柱，因此器件在使用过程中能够及时将热量导出，提高器件的使用寿命。该体声波谐振器在结构上尽量避免金属散热层和底电极层以及顶电极层形成电容，减少谐振器寄生电容，有效提高谐振器的性能。而且该器件还可以具有电磁屏蔽结构，基于减少谐振器寄生电容的前提下，使器件在使用过程中具有良好的散热性及抗电磁屏蔽效果，使器件在正常、稳定工作的同时又具有良好的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 声波 谐振器 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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