[发明专利]一种环保型串式进胶塑封工艺在审
| 申请号： | 202010125936.2 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111312601A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨吉明;戴亮;芮聪 | 申请（专利权）人： | 江苏海德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈晓华 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环保型串式进胶塑封工艺，包括以下步骤；S1、预热并放置塑封料架；S2、放置料片；S3、醒胶并预热；S4、塑封；S5、取出塑封料架；S6、去废；S7、清理模具；在S1步骤中，塑封料架包括两个引线框架，两个引线框架分别上引线框架和下引线框架，上引线框架和下引线框架上的框架引脚一一对应且形成一个框架引脚组，上引线框架上设有若干条纵向进胶槽，各进胶槽穿过对应列的框架引脚组下方，该环保型串式进胶塑封工艺中：各进胶槽穿过对应列的框架引脚组下方，然后不会与框架引脚组中料片的引脚之间残留残胶，从而提高了塑封的可靠性；塑封以后残留的残胶存在于两个框架引脚组之间，大大减少了胶块的浪费，起到了节能环保的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 型串式进胶 塑封 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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