[发明专利]低压降电子负载连接装置

摘要

本发明提供了一种低压降电子负载连接装置，包括一散热板、一基板、多个导电柱、一铜板，其中基板上布设有多个导电线路，该导电柱布设在该基板上，该导电柱一一地对应电连接于该基板上的导电线路。铜板位于该基板上方，该铜板电连接于该多个导电柱，并在该铜板上定义一负极接触端。多个功率元件设置在散热板和基板之间，每一个功率元件的负极分别通过导电线路、对应的导电柱、铜板电连接于该负极接触端，而每一个该功率元件的正极则电连接于该散热板并形成一正极接触端。本发明可以简便地快速完成电子负载仿真测试功能，并能有效降低连接线电阻、电感的效果，以确实掌握受测电子组件的测试结果正确性。