[发明专利]激光冲击折痕方法及装置在审
| 申请号： | 202010129099.0 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113319432A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 周俊杰;卢驹;沈炳贤;杜义贤 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/70;B23K26/142;B23K26/18;H01M4/04 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 郑裕涵 |
| 地址： | 516057 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种激光冲击折痕方法，其包括以下步骤，上料料带，对上料的料带进行传送，对传送的料带进行激光冲击折痕处理；本发明还揭示了一种激光冲击折痕装置，其包括用于料带的上料的上料机构、用于传送上料的料带的送料机构以及对经过的料带进行激光冲击折痕处理的激光冲击机构，送料机构位于上料机构的一侧，激光冲击机构设于料带的传送路径上。本申请以激光冲击的方式对传送的料带进行折痕处理，安全高效，保证了整个电芯的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 冲击 折痕 方法 装置 | ||
【主权项】：
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