[发明专利]一种高功率激光应用的散热基座在审
| 申请号： | 202010129788.1 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113328335A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 汪子航;陈曦;柯航;项桦;邓鹏;于光龙 | 申请（专利权）人： | 福州高意光学有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高功率激光应用的散热基座，其包括：基底，在基底上端面和下端面依序设置的紧密接触层和电极层，其中，位于基底上端面的电极层上还设有钎焊层，所述的基底为SiC成型。本方案通过巧妙性利用SiC，即碳化硅，来作为散热基座的基底材料，而碳化硅（热导率约为370 W/m/K以上）的热导率远大于传统的AlN材料（热导率约为280 W/m/K），其中，6H SiC热导率为480W/m/k；4H SiC热导率为370W/m/K，其远大于AlN的热导率280W/m/K，因此，以SiC为基底制备的散热基座，散热能力大大增强，可以满足≥30w的高功率激光的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 激光 应用 散热 基座 | ||
【主权项】：
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