[发明专利]低剖面二维宽角扫描圆极化相控阵天线在审

专利信息
申请号: 202010129821.0 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN111326852A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 杨国庆;杏晨;罗鑫;何庆强;陈军全 申请(专利权)人: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/24
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开的一种低剖面二维宽角扫描圆极化相控阵天线,旨在提供一种易集成,具备良好宽角扫描增益特性和圆极化特性的天线结构。本发明通过下述技术方案予以实现:每个3D结构天线单元通过一个环形辐射器和圆极化贴片开槽辐射器之间周向圆阵排列的金属柱构成二维宽角扫描圆极化相控阵天线的阵列单元;每个3D结构天线单元均通过固联在圆极化开槽贴片辐射器下面的馈电柱固定在上层介质板的二维层面上,馈电柱贯穿下层介质板,向上连接环形辐射器,向下连接馈电基座盘,相邻四个3D结构天线单元采用触碰式馈电,按顺序旋转90°的布阵方式组成2×2矩形排布子阵,并且四个馈电基座盘按顺时针依次滞后90°进行馈电,获得最佳的右旋圆极化性能。
搜索关键词: 剖面 二维 扫描 极化 相控阵 天线
【主权项】:
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