[发明专利]一种免取机钥匙拆卸装置有效
申请号: | 202010130113.9 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111301307B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 张天颂;邱洪林 | 申请(专利权)人: | 惠州华阳通用电子有限公司 |
主分类号: | B60R11/02 | 分类号: | B60R11/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 邓聪权 |
地址: | 516000 广东省惠州市东江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种免取机钥匙拆卸装置,包括主机、弹片、短套,主机包括机体,机体的左右两侧面上分别设有安装槽,安装槽的前端设有避让凹槽;弹片包括固定弹片,固定弹片与卡扣弹片通过倾斜的连接弹片连接,卡扣弹片的上下两侧分别设有向外弯折的卡扣片,卡扣弹片的前端设有向外弯折的按压片;短套包括壳体,壳体的左右两侧面上分别设有卡扣孔;固定弹片固定于安装槽内,卡扣弹片对位于避让凹槽,卡扣弹片在弹力作用下向外运动,卡扣片卡入并固定在卡扣孔内,按压片外露于壳体外的前方。本发明的结构设计合理,通过按压片在受到外力时收缩于避让凹槽内,进而带动卡扣片退出卡扣孔内,解决了现有技术中需要使用取机钥匙才能拆卸出主机的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 免取机 钥匙 拆卸 装置 | ||
【主权项】:
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