[发明专利]一种高压贴片陶瓷电容及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010130569.5 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN111180209A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 许国治;庄伟旭;黄任亨;蒋亚娴;胥连举 申请(专利权)人: 国巨电子(中国)有限公司
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12
代理公司: 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 代理人: 杨瑞玲;朱亦倩
地址: 215011 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高压贴片陶瓷电容及其制作方法,所述制作方法包括将陶瓷材料研磨至粒径大小均匀集中的粉末状,再将粉末物和浆流延后涂覆在浮动网版上,再对其印刷电极,形成电极层,再将所述电极层进行叠压、层压后形成电容坯体,再对所述电容坯体进行高温焙烧形成初步电容,再对其进行电镀,形成成品电容。利用本发明所述的制作方法获得的贴片电容的电极的四角边缘均为圆角形状,具有良好的耐高压性能,其陶瓷体部分具有良好的硬度和强度,可以保持在高温焙烧的过程中不开裂。
搜索关键词: 一种 高压 陶瓷 电容 及其 制作方法
【主权项】:
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