[发明专利]硅片花篮及其制造方法在审
| 申请号： | 202010131181.7 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111243997A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朱道峰;刘哲伟;张宝庆;陆长征;李海楠;马南;王慧杰;要博卿 | 申请（专利权）人： | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩世虹 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及太阳能电池技术领域，提供了一种硅片花篮及其制造方法。该制造方法包括以下步骤：预先利用拉杆模具注塑制备多根中空的拉杆；制备多根与所述拉杆的长度和数量均相同的加强芯杆；在所述加强芯杆的两端的端面开设螺纹孔，并将所述加强芯杆插入对应的所述拉杆中；制备两块开设有通孔的加强芯板，所述通孔与侧板模具的拉杆安装孔一一对应；将所述加强芯板放入所述侧板模具，以注塑制备成花篮侧板；将插设有所述加强芯杆的所述拉杆的两端分别对准对应的所述花篮侧板的安装孔；将螺钉从所述花篮侧板背向所述拉杆的一侧通过安装孔旋入对应所述加强芯杆的螺纹孔中。本发明延长了硅片花篮的使用寿命、提高了硅片花篮的强度和尺寸的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京市塑料研究所，未经北京市塑料研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010131181.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
