[发明专利]电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统有效
| 申请号： | 202010131955.6 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111337173B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 赵亮;李俞先;胡家渝;翁夏;何智航 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | G01L5/00 | 分类号： | G01L5/00 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，旨在提供一种能够测量两自由度楔形锁紧条锁紧力的测量系统。本发明通过下述技术方案实现：采用互为垂直搭接而成的矩形体短基座和长基座的测试模块，所形成的L形垂直体的端面上设线阵排列的定位螺栓和互为垂直面内侧装配压力传感器的线阵凹槽，每个压力传感器通过线阵凹槽背端的导线孔连接数据采集仪，定位螺栓结合压力传感器和插入低导热锁紧条，高导热锁紧条下方的挡块调节测试间距；测试模块通过压力传感器将测量结果实时上传至上位机，对楔形锁紧条锁紧力进行动态测试，实时传输显示测量结果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 楔形 封装 插槽 锁紧力 测量 系统 | ||
【主权项】：
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