[发明专利]一种基于智能扫描路径规划的SLM成形方法及产品在审

专利信息
申请号: 202010132709.2 申请日: 2020-02-29
公开(公告)号: CN111299577A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 魏青松;刘演冰;李继康;程坦;李想;张少博 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02;B33Y80/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智;孔娜
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于增材制造相关技术领域,并具体公开了一种基于智能扫描路径规划的SLM成形方法及产品。该方法包括:(a)对于待成形零件的三维模型切片,获得多个切片层和每个切片层中包括的零件轮廓信息;(b)对于每个切片层中,根据该切片层中的零件轮廓信息将该切片轮廓划分为多个区域,并获取每个区域的几何特征;(c)根据每个区域的几何特征,规划每个区域对应的激光扫描路径,设定每个区域的扫描顺序,以此获得每个切片层中所有区域的扫描顺序和激光扫描路径;(d)根据扫描顺序和扫描路径逐层加工待成形零件的切片层,获得所需的零件。通过本发明,解决在SLM成形时同一零件不同特征的工艺需求的差异性问题,提高成形零件的质量。
搜索关键词: 一种 基于 智能 扫描 路径 规划 slm 成形 方法 产品
【主权项】:
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