[发明专利]一种氧化水平异质p-n结结构器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010133858.0 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN111415978B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 方志来;闫春辉;蒋卓汛;吴征远;田朋飞;张国旗 申请(专利权)人: 深圳第三代半导体研究院
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/02;H01L21/67
代理公司: 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 代理人: 彭随丽
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种氧化水平异质p‑n结结构器件及其制备方法,属于半导体器件领域,所述氧化水平异质p‑n结结构器件包括:衬底、n型材料层、嵌入所述n型材料层内部的p型材料层、以及n型材料层和p型材料层上表面上的金属电极。其中,通过在n型材料层上覆盖掩膜物,实现p型材料层的选择性生长,生长结束后可获得水平方向的异质p‑n结结构,所述的p型材料层载流子浓度为1×1011~1×1019/cm3。该发明工艺简单,适用面广,有望扩展诸如氮化镓、氮化铟等III‑V族半导体材料的应用。
搜索关键词: 一种 氧化 水平 结构 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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