[发明专利]一种提高镀层超高强钢电阻点焊焊接质量的方法在审
| 申请号： | 202010134347.0 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111451625A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 杨上陆;陶武;王艳俊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/30 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于电阻点焊领域，公开了一种提高镀层超高强钢电阻点焊焊接质量的方法。提供由至少包含一块抗拉强度超过780MPa，厚度为d1的镀层超高强钢板的两块或两块以上的工件堆叠组合，及两块厚度为d2且其导电系数、导热系数优于镀层高强钢的垫片；依次将所述上垫片、工件堆叠组合、下垫片叠加在一起，放置于两点焊电极之间并夹紧，上垫片与上电极焊接面相接触，下垫片与下电极焊接面相接触；提供一种用于电阻点焊的焊接设备和焊接电极；通以焊接压力和焊接电流，直至焊接完成。其中，d2/d1≤0.9。通过在高强钢板与焊接电极之间增加高导电性、导热性垫片改善了镀层高强钢板点焊时表面极易出现表面裂纹的状况，进而达到提高焊点力学性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 镀层 高强 电阻 点焊 焊接 质量 方法 | ||
【主权项】：
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