[发明专利]多个协议层封装互连的虚拟链路状态在审

专利信息
申请号: 202010134763.0 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN111797040A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: J·T·霍;T·L·宋;M·韦格;S·W·林 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38;G06F13/42
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘瑜
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 系统、方法和设备可以包括:第一管芯,其包括第一仲裁和多路复用逻辑;与第一互连协议相关联的第一协议栈,以及与第二互连协议相关联的第二协议栈。第二管芯包括第二仲裁和多路复用逻辑。多通道链路将第一管芯连接到第二管芯。第二仲裁和多路复用逻辑可以将请求发送到第一仲裁和多路复用逻辑以改变与第一协议栈相关联的第一虚拟链路状态。第一仲裁和多路复用逻辑可以从多通道链路上接收来自第一管芯的请求,该请求指示用于改变第一虚拟链路状态的请求;确定第一互连协议已准备好改变物理链路状态;以及在维持第二虚拟链路状态的同时,根据接收到的请求来改变第一虚拟链路状态。
搜索关键词: 协议 封装 互连 虚拟 状态
【主权项】:
暂无信息
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