[发明专利]一种固体继电器功率组件及生产方法在审
| 申请号： | 202010135226.8 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111312699A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 饶明辉;杨志威;张怡培 | 申请（专利权）人： | 厦门金欣荣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/98;H01L23/488;H01L23/492;H01L21/50;H01L21/60;H01H45/04;H01H49/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种固体继电器功率组件及生产方法，包括DCB基板及上面的功率芯片，功率芯片由第一芯片和第二芯片组成，两功率芯片倒装式设置在基板上，每一功率芯片引出一主电极，在两功率芯片的上表面分别焊接一导电片，一功率芯片的导电片通过引线与另一功率芯片的对应电极相连实现功率芯片间的电气连接。本发明采用芯片倒装方式，增加导电铜片，该铜片焊接于芯片阳极，铜片上方通过绑定铝丝与另一芯片电气连接，有效地避免应力损伤和热击穿损伤，提高固体继电器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固体 继电器 功率 组件 生产 方法 | ||
【主权项】：
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