[发明专利]一种碳包覆二维硅及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202010135235.7 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN111162266B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 冯金奎;安永灵;田园 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 郑平
地址: 250061 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及二维硅制备技术领域,尤其涉及一种碳包覆二维硅及其制备方法与应用。所述方法包括如下步骤:以ASi2型合金为前驱体,在二氧化碳和/或烃类气氛中对所述前驱体进行加热反应,完成后对得到的固体产物进行酸洗处理,得到碳包覆二维硅。本发明在进行碳包覆的同时将ASi2型合金中的A元素转化成了容易被除去的碳酸盐,通过后续的酸洗可以容易得去除这些碳酸盐,得到碳包覆的二维硅,即本发买那个实现了二维硅的制备和碳包覆过程的一体化,这种技术方案极大地简化了碳包覆二维硅的制备工艺,而且由于ASi2型合金已经商业化,且种类多,使得碳包覆硅的规模化、低成本制备成为可能。
搜索关键词: 一种 碳包覆 二维 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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