[发明专利]一种模斑变换器及硅光集成芯片有效

专利信息
申请号: 202010136090.2 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN113359234B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 郭德汾;李显尧 申请(专利权)人: 苏州旭创科技有限公司
主分类号: G02B6/14 分类号: G02B6/14;G02B6/122;G02B6/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种模斑变换器及硅光集成芯片,该模斑变换器具有与外部光纤光耦合的第一端面和与外部光器件光耦合的第二端面,包括第一光波导和第二光波导;其中第一光波导包括第一楔形结构和第二楔形结构,第一楔形结构和第二楔形结构朝向相背的方向;第二光波导包括第三楔形结构,第三楔形结构的尖端朝向第一楔形结构,且与第二楔形结构至少部分重叠。本申请通过设计特殊的波导耦合结构提高模斑变换器与外部光纤的模式匹配度,减小模斑变换器内两个光波导之间的偏振相关损耗,提高硅光集成芯片内光波导的热稳定性,从而降低硅光集成芯片内的光传输损耗。
搜索关键词: 一种 变换器 集成 芯片
【主权项】:
暂无信息
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