[发明专利]一种TO封装器件自动金线键合治具在审
| 申请号： | 202010138029.1 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111244749A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王志文;宋小飞;汪箐浡;贺亮 | 申请（专利权）人： | 大连优迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 隋秀文;温福雪 |
| 地址： | 116023 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于光通信行业技术领域，尤其涉及一种TO封装器件自动金线键合治具。该治具包括治具主体、产品压块、绝热块、压板、限位块和手柄。治具主体包括产品放置区、TO定位销、压块限位柱，待键合的产品放置于圆形凹槽内，通过TO定位销将产品进行限位固定，一次可以放置多个产品；产品压块通过螺栓固定于治具主体；压板置于治具主体上，且二者之间设有绝热块；限位块将治具主体固定在加热台上，压板通过两侧的固定孔安装在金线键合机上压板装置上。本发明实现BOX封装与TO封装的产品在自动金线键合工序快速的转换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 封装 器件 自动 金线键合治具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连优迅科技有限公司，未经大连优迅科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010138029.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
