[发明专利]一种铜靶材和铝合金背板的扩散焊接方法及制得的铜靶材组件在审
| 申请号： | 202010139403.X | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111304604A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/35;B23K20/02;B23K20/22;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜靶材和铝合金背板的扩散焊接方法及制得的铜靶材组件，所述扩散焊接方法包括如下步骤：(1)在铜靶材焊接面上镀钛膜，再将镀有钛膜的铜靶材和铝合金背板进行装配处理，然后整体放入包套内；(2)将步骤(1)得到的包套封口后进行脱气处理；(3)将步骤(2)脱气后的包套进行热等静压焊接，然后去除所述包套，完成所述铜靶材和铝合金背板的扩散焊接。所述扩散焊接方法通过钛膜的良好扩散性，有助于提高铜靶材和铝合金背板之间的焊接结合度；此外，将钛膜镀在铜靶材焊接面上，可以提高钛膜的均匀性，有助于增强焊接结合度，既可以使操作简单化，又能节省原料成本。采用所述方法制得的铜靶材组件，焊接结合度在99％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜靶材 铝合金 背板 扩散 焊接 方法 组件 | ||
【主权项】：
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