[发明专利]一种用于硅晶片清洗后干燥、去污的装置及方法在审
申请号: | 202010139623.2 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN111192843A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 张小飞;张纪尧 | 申请(专利权)人: | 大连威凯特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 徐华燊;李洪福 |
地址: | 116000 辽宁省大连市甘井子区营城*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种用于硅晶片清洗后干燥、去污的装置及方法。本发明包括:箱体,箱体内部设有容纳待处理硅晶片的空间,箱体包括物料进出口,所述箱体外壁布置多个微波源,其用于挥发掉硅晶片表面的水和污染残留,所述箱体设有进风口和出风口,所述进风口外部连接有进风管道和/或所述出风口外连接有出风管道,进风管道和/或出风管道与风机相连,使得进风口与出风口之间形成用于干燥硅晶片的空气流道。本发明能够提高干燥效率,降低能耗,在干燥过程中,利用微波能,蒸发硅片表面的水分,同时分解清洗剂残留,达到干燥、去污的目的,提高产品合格率,用较少的设备即可配合清洗流程的节拍,减少设备资金投入,减少占地面积和维护成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 晶片 清洗 干燥 去污 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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