[发明专利]部件安装装置以及使用其的部件安装基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010141151.4 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN112040757A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 横山大;渡边英明;松冈聪;今福茂树;长江和男;小山利幸 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够实现小型化的部件安装装置以及使用其的部件安装基板的制造方法。部件安装装置具备:多个馈送器,其收容带引线的部件,并沿着基板的搬运方向排列配置;基板定位部,其定位用于安装部件的基板,并能够在水平面内旋转,并且能够沿着与基板的搬运方向交叉的方向移动;插入头,其向由基板定位部定位的基板的插入孔插入从馈送器拾取到的部件的引线,并能够在比基板定位部靠上方的位置沿着基板的搬运方向以及上下方向移动;以及扭结机构,其将插入基板的部件的引线扭结,并能够在比基板定位部靠下方的位置沿着基板的搬运方向和上下方向移动。
搜索关键词: 部件 安装 装置 以及 使用 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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