[发明专利]静电吸盘在审
| 申请号： | 202010142868.0 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111668149A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 糸山哲朗;上藤淳平 | 申请（专利权）人： | TOTO株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;阎文君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电吸盘，即使在将多孔质部设置于气体导入路内的构造中，对吸附对象物也能够进行晶片温度均等性较高的温度控制。具体而言，具备：陶瓷电介体基板，具有第1主面、第2主面、穿通孔；基座板，支撑陶瓷电介体基板，具有连通于穿通孔的气体导入路；及多孔质部，设置于气体导入路，其特征为，多孔质部具有：多个疏松部分，具有多个孔；及紧密部分，具有比疏松部分的密度更高的密度，多个疏松部分分别在从基座板朝向陶瓷电介体基板的第1方向上延伸，紧密部分位于多个疏松部分的彼此之间，疏松部分具有设置在孔与孔之间的壁部，在与第1方向大致正交的第2方向上，壁部的尺寸的最小值比紧密部分的尺寸的最小值更小。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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