[发明专利]基于数据模型的半导体器件物理可视化仿真平台设计方法在审
| 申请号： | 202010143842.8 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111382508A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王一川;梁小龙;黑新宏;朱磊;姬文江;杜延宁;宋昕 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/12 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 曾庆喜 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于数据模型的半导体器件物理可视化仿真平台设计方法，具体为：根据三种基本器件的结构与原理，建立与对应器件的特性数学模型；使用NumPy将模型整合成完整的计算方案，并利用Python语言进行抽象化处理；利用Python的PyQt5实现仿真平台的图形界面；选择所需仿真器件；确定选择的仿真器件的掺杂以及相关物理参数；将掺杂以及相关物理参数输入的经过处理的计算方案中，实现对中间结果的快速计算，并在图形界面上实现数据可视化工作模型并进行仿真的可视化输出。本发明的基于数据模型的半导体器件物理可视化仿真平台设计方法，设计的平台能根据器件的参数，对器件特性仿真。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 数据模型 半导体器件 物理 可视化 仿真 平台 设计 方法 | ||
【主权项】：
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