[发明专利]封装基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010144124.2 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111199948A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 欧宪勋;廖顺兴;程晓玲;罗光淋;王鹏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司;日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及一种封装基板及其制造方法。根据一实施例的封装基板，其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于线路顶层与线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自线路顶层延伸至第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自第一绝缘层延伸至线路底层的第二阶梯斜侧面。本申请实施例提供的封装基板及其制造方法，其可从外观对封装基板的焊锡性能做有效评估。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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