[发明专利]一种清洗装置及清洗方法有效
| 申请号： | 202010147104.0 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111341697B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王虎 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/027;B08B3/08;B08B7/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种清洗装置及清洗方法。清洗装置用于传送并清洗表面带有金属膜的基板，包括有机颗粒去除单元、气相还原单元、药液中和单元、无机颗粒去除单元以及风刀除水单元。所述气相还原单元的入口与所述有机颗粒去除单元的出口连接，用于通过填充还原性气体并利用气相还原方法还原所述金属膜表面的金属氧化物。本发明通过增加气相还原单元在还原性气体的作用下去除金属膜表面的金属氧化物，避免电极材料的金属膜在黄光清洗后在其表面产生的金属氧化物，使器件电学性能良好，保证了基板亮度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL华星光电技术有限公司，未经TCL华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010147104.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：植物灯的智能控制系统
- 下一篇：一种精密电子自动贴装系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
