[发明专利]一种具槽形窗孔的玻璃载板在审
| 申请号： | 202010147747.5 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111446192A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;李景贤;陈政勋 | 申请（专利权）人： | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具槽形窗孔的玻璃载板，玻璃载板侧端设置有晶圆，玻璃载板和晶圆之间设置有粘合剂，玻璃载板和晶圆之间通过粘合剂键合固定连接。玻璃载板和晶圆同心分布，玻璃载板的厚度为200μm～700μm，晶圆的最终厚度为20μm～300μm。玻璃载板1的外侧端开有凹面，凹面的侧端开有多个窗孔，经过腐蚀或减料加工通过后，凹面最薄处厚度为20μm～200μm，凹面外侧端形成环形保护玻璃，环形保护玻璃的宽度为3mm～10mm。本发明在玻璃载板和晶圆之间设置有粘合剂，玻璃载板和晶圆之间通过粘合剂键合固定连接，固定牢固；同时，本发明在对晶圆电镀时，先使用氧气电浆蚀刻去除结合剂，然后可以进行双面电镀，提高了电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具槽形窗孔 玻璃 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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