[发明专利]一种精密电子自动贴装系统有效

专利信息
申请号: 202010147900.4 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN111343797B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 陈宁;夏康芳 申请(专利权)人: 深圳市昇茂科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及精密电子贴装技术领域,尤其涉及一种精密电子自动贴装系统,包括支撑板、固定板、导向杆、活动板、电动推杆、安装块、条状气囊、气泵、伸缩软管、气缸、机床、储存罐、活塞、电动伸缩杆、连接块、涂锡头和移动轮,支撑板底部的两侧分别与两个固定板的顶部固定连接,固定板右侧的顶部和底部分别与两个导向杆的一端固定连接,两个导向杆的另一端分别与活动板一侧的顶部和底部固定连接。本发明达到了对精密SMT元器件进行夹持自动涂抹焊锡膏的目的,因此提高了工作效率,整个涂抹过程处于全自动进程,不仅提高了涂抹质量,而且还能够对于涂抹量进行严格把控,因此极大程度上降低了劳动强度,提高了电路板的产量以及质量。
搜索关键词: 一种 精密 电子 自动 系统
【主权项】:
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