[发明专利]晶圆检测方法在审
| 申请号： | 202010147998.3 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111239174A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 熊俊剑 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/2251 | 分类号： | G01N23/2251;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆检测方法，包括：扫描机台以虚拟单元为单位扫描晶圆，生成粗晶圆图；一个曝光单元由大于1的整数个虚拟单元构成，一个虚拟单元包括多个芯片；在粗晶圆图中剔除含测试芯片的虚拟单元，生成标准晶圆图；扫描机台根据标准晶圆图对主芯片单元缺陷扫描，SEM机台根据缺陷扫描生成文件在晶圆上寻找有缺陷的主芯片单元并检测。相比以单个芯片为单位逐个芯片扫描降低了扫描的虚拟芯片个数使SEM机台有能力计算出相对应的晶圆图进行点对点自动检测。相比以曝光单元为单位扫描晶圆，以虚拟单元为单位扫描减小了扫描单位的轮廓大小，晶圆边缘能够被更多的虚拟单元覆盖到，以使扫描机台能扫描到；因缩小了扫描单位范围使扫描精度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 | ||
【主权项】：
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