[发明专利]一种嵌入式高散热扇出型封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010148008.8 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111430326B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨冠南;徐广东;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14;H01L23/373;H01L23/13;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种嵌入式高散热扇出型封装结构，包括均带有凸点的芯片、开有凹槽的石墨烯载板、塑封层、固定层、阻焊层、再布线层、介电层以及焊球；所述介电层覆盖在所述石墨烯载板上，所述再布线层覆盖在所述介电层上，所述芯片的背面通过所述固定层粘结在所述石墨烯载板的凹槽内，所述芯片与所述再布线层通过引线键合，所述塑封层包裹在所述芯片上，所述焊球连接在所述再布线层的上方，所述阻焊层设置在所述再布线层的上方。本发明的嵌入式高散热扇出型封装结构为芯片的扇出型封装提供了稳定的支撑，而且大大提高了封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 散热 扇出型 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010148008.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
