[发明专利]一种系统级扇出型封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010148148.5 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111430322A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨冠南;徐广东;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/56;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种系统级扇出型封装结构，包括均带有凸点的芯片和分立器件、固定层、塑封层、再布线层、介电层以及焊锡球；所述芯片和所述分立器件均通过各自的凸点与所述再布线层连接；所述介电层包括第一介电层以及第二介电层，所述第一介电层设置在所述再布线层上且位于靠近所述芯片和所述分立器件的一侧，所述第二介电层设置在所述再布线层上且位于远离所述第一介电层的一侧；所述焊锡球与所述再布线层连接且位于远离所述第一介电层的一侧。本发明的系统级扇出型封装结构减少了注塑和固化过程中产生的芯片和分立器件的漂移，便于后续再布线工艺的定位及实施，提高系统级封装的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 级扇出型 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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