[发明专利]一种刚柔一体化的环氧树脂及可返修底部填充胶

摘要

本发明提供了一种刚柔一体化的环氧树脂及可返修底部填充胶，所述刚柔一体化的环氧树脂的结构式如式（1）所示，其以联二萘结构为刚性的核心，提供环氧树脂的刚性，保障底部填充剂的高粘接强度、高模量和低热膨胀系数，联二萘四端的聚乙二醇链段为柔性组成，提供环氧树脂制备的底部填充胶柔性，改善胶水填充芯片的跌落可靠性，四个环氧基团提供高的交联密度，改善底部填充芯片耐高低温循环效果。从而使得该底部填充胶具有良好的底部填充效果，低的热膨胀系数，良好的韧性。环氧树脂中含有的聚乙二醇的柔性链段，可在一定温度下230~250℃下软化，使得底部填充胶具有很好的返修效果。