[发明专利]半导体装置和SPI系统有效
| 申请号： | 202010149694.0 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111666245B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | S·J·麦克拉肯;M·埃尔-诺扎伊;M·阿布德萨兰 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体国际无限责任公司 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供用于相控阵列的多芯片编程的系统和方法。在某些实施方案中，半导体装置，包括：被配置为接收帧数据的一个或多个输入、被配置为存储所接收的帧数据的内部存储器、和被配置为接收帧数据并包括多个移位寄存器位位置的移位寄存器。装置还包括：被配置为存储命令类型的锁存器；第一多路复用器，被配置为基于所述命令类型从所述移位寄存器中选择至少一个第一位，并将该至少一个第一位提供给所述锁存器,被配置为输出所述帧数据的输出；和第二多路复用器，被配置为基于所述命令类型从所述移位寄存器中选择至少一个第二位，并将该至少一个第二位提供给所述输出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 spi 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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