[发明专利]金属互联层电容预测模型的建立方法及模型系统在审
| 申请号： | 202010150104.6 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111368500A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋盛烽;陆阳 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/394 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;刘静 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种金属互联层电容预测模型的建立方法及模型系统，该金属互联层电容预测模型的建立方法包括：利用后仿真工具提取不同尺寸的金属互联层电容的容值数据，建立金属互联层电容的容值与尺寸的关系式；采用工艺器件仿真工具分别提取所述金属互联层电容的电压及温度与所述容值的关系数据，加入所述关系式中；以及将所述容值与所述尺寸、所述电压和所述温度的关系式建立为仿真模型。该模型建立方法通过采用后仿真工具建立起电容容值与尺寸的关系式，再结合工艺器件仿真工具加入电压和温度的关系数据，从而建立起电容的整体模型，该方法的建模速度大大提升，节省了电路设计周期，而且可以对小尺寸的电容进行分析，模型可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 互联层 电容 预测 模型 建立 方法 系统 | ||
【主权项】：
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