[发明专利]非接触式射频层间传输结构在审
| 申请号： | 202010150991.7 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111342176A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张先荣;朱勇;张睿 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种非接触式射频层间传输结构，旨在提供一种结构简单，具有滤波性能的传输结构，本发明通过下述技术方案实现：在上介质板和下介质板的金属层上方向相反的传输线的金属耦合盘，以及围绕所述耦合盘的隔离槽，位于金属传输线两边的下陷槽，线阵排列在上述隔离槽和下陷槽两边的上接地通孔，上、下介质板上表面的下陷槽和金属传输线射频区域构成了平面波导结构，上、下介质板之间的金属耦合盘通过介质填充不相互接触，形成一对耦合结构来实现射频信号在不同介质层间的相互耦合、射频信号滤波和射频信号的垂直传输。本发明解决了TSV射频垂直传输需要设置连接孔金属化的过程，以及对射频滤波还需要单独设置滤波器来完成的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 射频 传输 结构 | ||
【主权项】：
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