[发明专利]一种精装书生产用高精度衬底贴合装置在审
| 申请号： | 202010152652.2 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111284163A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李有稳 | 申请（专利权）人： | 合肥华苑印刷包装有限公司 |
| 主分类号： | B42C9/02 | 分类号： | B42C9/02;B42C19/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230041 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及精装书装订技术领域，且公开了一种精装书生产用高精度衬底贴合装置，包括底座及安装在底座上的送料机构和切割机构，送料机构包括料箱，料箱内对称转动连接有置料辊和卷辊，置料辊的一端通过联轴器连接有驱动电机，驱动电机固定连接在料箱的外箱壁上，位于置料辊和卷辊之间的料箱内底部固定连接有支撑框，支撑框内设有抬料架，抬料架内转动连接有抬料辊，抬料架的上端中心处固定连接有轴承座，轴承座的内圈壁上固定连接有螺纹杆，支撑框的框顶对应螺纹杆的位置开设有螺纹孔。该精装书生产用高精度衬底贴合装置，能够解决目前抬料辊的高度固定不变，不能根据实际需要对衬底的拉紧力进行调整的正常使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精装 书生 高精度 衬底 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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